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车载芯片赛道持续发力，各大厂商密集推出车规级新品，涵盖电驱系统、LED驱动、高低边开关等核心领域，兼顾可靠性、高性能与场景适配性，全方位支撑汽车电子升级，以下为核心产品详解：圣邦微12V&24V汽车应用八通道低边驱动器SGM42408Q圣邦微电子推出的SGM42408Q，是兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，支持直接GPIO驱动或16位SPI控制，导通电阻低至570mΩ，

国产FPGA芯片领先企业安路科技日前披露定向增发预案，计划募集资金不超过12.62亿元，重点投向先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发与平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化两大项目，以加速其在高端可编程芯片领域的布局。FPGA芯片凭借其高度并行计算能力与现场可编程特性，已成为无线通信、人工智能、工业控制、汽车电子及数据中心等关键领域的核心硬件。随着新一代通信部署与AI技术深度融合

日本材料巨头住友电木与京瓷集团达成协议，以300亿日元收购京瓷旗下半导体化学材料业务，标志着日本材料行业在AI时代的关键整合。此次交易预计于2026年10月完成，将显著提升住友电木在AI数据中心与高性能芯片封装材料领域的市场地位。收购路径与核心业务本次交易采用“分拆+收购”两步走模式：京瓷将先行设立一家全资子公司，并于2026年7月通过吸收型公司分立方式，将其化学业务整体注入。该业务主要包括环氧树

低功耗蓝牙芯片龙头企业泰凌微宣布，将以8.5亿元的价格收购上海磐启微电子有限公司100%股权，进一步扩展其在物联网无线通信芯片领域的产品布局。交易方案显示，泰凌微将以33.98元/股的价格发行约2090.88万股股份用于支付部分对价，占交易完成后公司总股本的7.99%，同时还将募集配套资金1.8亿元以支持本次并购的现金支付部分。值得关注的是，本次收购呈现显著估值溢价。截至2025年8月31日，磐启

1月23日，中微公司发布2025年度业绩预告，交出一份亮眼答卷。经财务部门初步测算，公司全年业绩实现大幅攀升，营收、净利润双双创下佳绩，彰显出强劲的发展韧性与核心竞争力，作为国内半导体设备龙头，其表现引领行业增长态势。财报核心数据尤为抢眼：2025年公司预计实现营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62%；归母净利润预计为20.8亿元至21.8亿元，较上年同

1月25日，康希通信（688653）发布重磅公告，披露其子公司涉及337调查及专利诉讼的最新进展，传来振奋行业的利好消息：公司在与全球射频龙头Skyworks的跨国专利博弈中完胜，未侵犯其主张的任何一项专利，成功打破海外专利围堵，为国产射频企业出海树立标杆。公告披露，北京时间1月24日，公司正式获悉美国国际贸易委员会（ITC）行政法官初步裁决结果：康希通信子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRA

1月27日，微软在官方博客正式官宣，新一代定制AI加速芯片Maia200重磅登场，专为大规模AI计算量身打造，聚焦更高性能与能效双重突破，助力AI服务降本增效。该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，单颗包含超过1400亿个晶体管，目前已率先部署于微软数据中心，开启AI芯片自研新篇章。微软公布的核心数据显示，Maia200的性能表现堪称惊艳，全面碾压同类竞品：其FP4性能达到亚马逊第三代Trainiu

继晶圆代工、封测环节相继上调报价后，压力正式传导至IC设计领域，行业首波涨价潮已悄然酝酿、蠢蠢欲动。龙头厂商联发科已明确表态将适度调整价格，多家电源管理IC厂更是直言不讳：“正在等谁开涨价第一枪，一旦有人率先出手，我们就会立刻跟进调价”。业内人士评估，IC设计业的涨价态势，最快将在农历年过后彻底明朗。市场普遍预料，电源管理IC相关应用，将成为IC设计业中第一波成功涨价的领域，其中中国台湾相关核心厂

在图像传感器（CIS）的进化赛道上，索尼选择“向上生长”，靠3层堆叠和12nm逻辑工艺打造算力怪兽；而豪威集团（OMNIVISION）则另辟蹊径，点亮“向下兼容”科技树——凭借独家CameraCubeChip®（简称CCC）技术，将摄像头做成如同电阻般可直接贴装的“方糖”大小，成功让摄像头“消失”在晶圆之中。这项技术先在医疗领域打破物理尺寸极限，随后强势渗透汽车DMS（驾驶员监控）、AR/VR领域

1月22日，兆易创新（GigaDevice）正式官宣，新一代GD32H7系列超高性能MCU强势扩容，重磅推出两大核心系列——GD32H789/779超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器的GD32H78E/77E超高实时性MCU。该系列产品依托Arm®Cortex®-M7内核，主频飙升至750MHz，搭配高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存（TCM），实现

据台媒《工商时报》最新报道，近期DDR4、DDR5报价急速攀升，成熟制程内存不仅未随世代更替走弱，反而出现“旧世代比新世代更贵”的异常现象。外资机构巴克莱在最新发布的车用半导体报告中发出警告：车用DRAM已出现供应缺口。巴克莱分析指出，全球DRAM短缺的根本原因在于AI数据中心对DRAM需求急剧上升，尤其是对HBM（高带宽内存）的需求爆发，迫使三星、SK海力士与美光三大内存厂商将产能优先转向高毛利

据韩国权威行业媒体最新披露，三星电子第一季度将NAND闪存供应价格上调超过100%，涨幅远超此前市场预期，凸显当前半导体市场供需严重失衡的现状。消息人士透露，三星已于去年底完成与主要客户的供应合同谈判，并自1月起正式执行新的价格体系。这是继此前DRAM内存价格上调近70%后，存储市场迎来的又一次剧烈价格波动。报道进一步指出，三星已开始与客户就第二季度NAND价格展开新一轮谈判，市场普遍预期涨价势头

1月22日，安谋科技（ArmChina）与香港科技大学正式签署合作备忘录，两大主体携手发力，围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人四大关键方向，推进产学研深度协同创新，加速前沿技术从实验室走向产业落地，为半导体与AI生态发展注入新活力。安谋科技CEO陈锋（右）香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授（左）此次合作备忘录由安谋科技CEO陈锋与香港科技大学副校长（研究与发展）郑光廷教授共同签署

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月，自

1月22日，兆易创新同步发布业绩预增及董事会决议两大重磅公告，业绩喜迎大幅增长的同时，官宣加码DRAM业务布局，彰显对存储赛道的坚定信心，引发行业关注。根据业绩预增公告，经财务部门初步测算，兆易创新2025年业绩表现亮眼：预计归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元，同比增长约46%，较上年同期增加约5.1亿元；扣除非经常性损益的净利润约14.2亿元，同比增长约38%，增加约3.9亿元；营业收入约

1月22日，综合国内媒体援引外媒报道，铠侠存储器事业部执行董事中户俊介（ShunsukeNakato）在近日接受采访时，透露一则震撼行业的消息：铠侠2026年NAND闪存产能已全部被客户锁定，相当于提前售罄，且这一产能紧俏状态将在2027年持续，供应短缺态势难缓解。中户俊介表示，当前科技行业格局已明确，科技巨头“不投资AI就不能活”的趋势，至少将持续到明年。受此带动，包括NAND闪存在内的整体存储

据媒体消息，台积电董事长魏哲家亲赴苹果总部递出重磅通知，要求其接受近年最大幅度代工涨价，同时正式收回专属产能优先保障权，十年“黄金搭档”关系迎来关键转折。这一重大变动的核心原因，是英伟达凭借AI芯片的爆发式需求，已于2025年部分季度反超苹果，登顶台积电头号客户（注：个别季度苹果仍为第一大客户）。目前，英伟达已贡献台积电13%总营收，其高性能GPU订单吞噬大量晶圆产能，成为台积电营收增长的核心引擎

中国LED行业迎来全产业链涨价潮，从上游芯片、中游封装到下游终端应用，数十家企业密集发布调价通知，覆盖LED灯珠、PCB板、商用电视、照明等关键领域。此次涨价并非短期波动，而是原材料涨价、行业低价内卷、政策引导共同作用的结构性变革，标志行业从“价格竞争”转向“价值竞争”。本轮涨价呈现全产业链协同特征，2025年8月封装环节率先启动，木林森、晶台光电等率先调价；12月上下游全面跟进，创维、大华、惠科

1月21日消息，权威分析机构Clarivate正式发布2026年度“全球百强创新机构”榜单，中国存储芯片龙头长鑫存储首次登榜，斩获国际创新领域重磅认可，引发行业广泛关注。值得重点关注的是，长鑫科技是本年度7家上榜的中国大陆企业中，唯一一家半导体存储企业，凸显其在国内存储芯片领域的创新标杆地位。据悉，“全球百强创新机构”榜单是衡量企业综合创新水平的国际权威标尺，评选标准严苛，评估维度涵盖技术影响力、

1月21日，据《韩国商业报》报道，全球两大存储巨头三星与SK海力士突发官宣，2026年将大幅缩减闪存（NANDFlash）晶圆投片量，两家企业产能合计下降42万片，直接牵动全球NAND供应链格局。具体来看，三星已率先小幅下调NANDFlash晶圆产量，预计从2025年的490万片降至2026年的468万片；SK海力士紧随其后，产能从2025年的190万片降至2026年的170万片，两大巨头同步收缩

1月20日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）突发官宣，因铜箔、玻璃纤维布等核心原料供需紧张、价格暴涨，叠加人事及运输成本持续攀升，自2026年3月1日起，将全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）价格上调30%以上。公司明确表示，此举是保障产品稳定供应、持续推进技术研发的必要举措。覆铜层压板与黏合胶片是芯片基板、印刷电路板（PCB）的核心基础原料，应用场景广泛，尤其适配

国产芯片阵营持续发力，涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场，每款芯片都精准适配场景需求，彰显国产芯硬实力。海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610Hi3516CV610是专为基座安防市场打造的IPCSoC芯片。上海海思在开放操作系统、公共安全视频编解码

1月21日，全球领先的集成电路成品制造服务商长电科技官宣，其在光电合封（CPO）技术领域取得关键性突破。基于自主XDFOI®多维异质异构先进封装平台研发的硅光引擎产品，已顺利完成客户样品交付，且成功通过测试，正式实现技术验证，迈出规模化应用关键一步。当前，高性能计算需求持续爆发，市场对光互连技术的高带宽、低延迟、能效优化需求愈发迫切。CPO技术通过先进封装实现光电器件与芯片集成，重构数据传输架构，

1月20日港股收盘后，TCL电子（01070.HK）公告称，已与索尼（SonyCorporation）达成战略合作意向备忘录，拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务。新公司将开展电视机、家庭音响等产品的全链条运营，涵盖开发、设计、制造、销售、物流及客户服务，TCL电子持股51%，索尼持股49%，双方还将推进专利、技术及品牌的授权合作。根据约定，索尼设置排他期至2026年3月31日，期间不会与第三方就同

1月20日，据Tom'shardware报道，高通工程高级副总裁、GPU负责人EricDemers已于今年1月正式加盟英特尔，出任高级副总裁一职，核心职责是推进面向AI及数据中心工作负载的GPU研发工作。EricDemers在高通任职近14年，主导了AdrenoGPU系列的设计工作。该系列作为骁龙处理器的核心组件，已广泛应用于智能手机等各类智能设备，市场渗透率极高。值得关注的是，他曾担任AMD（前

美国政府宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15%，但附加严苛投资条件——中国台湾半导体及科技企业需对美新增2500亿美元直接投资，中国台湾地区另提供2500亿美元信用保证，以此换取关税优惠，而美国的终极目标是推动中国台湾40%半导体供应链产能转移至本土。这一协议的达成，源于中国台湾对美贸易逆差的结构性问题。中国台湾作为美国第六大贸易逆差地区，90%逆差来自半导体、信息通信产品等领域，且涉及美

存储模组龙头江波龙再现大额股东减持，高折价转让却获机构疯抢，股价在短期波动后快速回暖，尽显市场对存储行业高景气的坚定信心。1月16日，江波龙公告称，龙熹一号、龙熹二号等5家股东计划通过询价转让方式，合计减持1257万股公司股份，占总股本比例3%。1月19日晚间，转让细节落地：初步确定转让价为212.09元/股，较当日336.25元/股的收盘价，折价率高达近37%。此次转让吸引59家机构投资者参与报

1月19日，DRAM大厂南亚科技公布2025年财报，受益于AI驱动下DRAM芯片持续供不应求、价格上涨，业绩迎来爆发式增长，四季度净利同比暴涨804.2%，全年业绩也实现扭亏为盈，盈利能力大幅修复。财报数据堪称亮眼，多项指标创佳绩。2025年四季度，南亚科技营收达新台币300.94亿元，环比大涨60.3%、同比暴涨357.7%；毛利润147.59亿元，环比、同比分别暴涨326%、2225%，毛利率

中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）顺利成功出束，核心指标直达国际先进水平，标志着我国彻底打破国外在该领域的长期技术封锁与垄断。图源：中国原子能科学研究院作为芯片制造“四大核心装备”之一，离子注入机是半导体制造不可或缺的刚需设备，堪称功率半导体的“精准离子炮”，其核心作用是将氢离子加速至超高能级后精准注入半导体材料深层，决定芯片耐压能力、开关

微芯科技旗下冠捷半导体（SST）与晶圆代工厂联华电子（UMC）联合官宣，双方合作的28纳米SuperFlash®第四代（ESF4）车规1级（AG1）平台已完成全面认证并即日投产，为高性能车载控制器提供兼具可靠性与成本优势的存储解决方案。此次量产的核心亮点的是SST创新ESF4技术与UMC28HPC+工艺的深度融合，不仅满足车规1级严苛标准，更相较同类28纳米HKMGeFlash方案大幅减少掩模工序

光刻机巨头ASML迎来历史性突破！凭借AI驱动的半导体需求热潮及台积电超预期资本支出拉动，公司市值首次站上5000亿美元大关，成为欧洲第三家达成此成就的企业，股价势头强劲领跑欧洲市场。台积电的重磅投入成为核心推手。其披露2026年资本支出达520-560亿美元，远超市场预期的460亿美元，同比增幅37%，强劲的设备采购需求直接利好ASML。受此消息提振，1月15日ASML欧洲股价收盘大涨6%，本月

1月15日，台美关税协议正式落地，台湾地区输美产品关税从20%降至15%且不叠加原有税率，协议要求台湾半导体科技业者对美新增2500亿美元直接投资，台积电2025年承诺的1000亿美元投资已纳入其中。针对此协议及全球产能布局，台积电财务长黄仁昭作出明确表态，释放核心战略信号。黄仁昭强调，台积电并未参与该关税协议的讨论，同时重磅官宣：最先进制程将根留台湾，这一核心策略基于实务考量始终不变。他解释，先

1月17日，美光科技与力积电联合官宣重磅合作：美光将以18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂厂房及厂务设施（不含生产设备），借现有产能载体加速扩充DRAM供给，同时开启双方长期技术协作篇章。此次收购核心资产为一座占地30万平方英尺的300毫米晶圆厂洁净室，毗邻美光台中工厂，可快速形成业务协同效应，助力美光应对全球DRAM供需缺口，强化存储解决方案供应能力。除资产收购外，双方还达

1月15日，台积电召开法说会公布2025年第四季财报，在AI需求强势拉动下，业绩创下历史新高，同时释放2026年积极扩张信号，坚定看好AI赛道长期价值。财报数据亮眼夺目，盈利能力持续领跑2025年第四季，台积电合并营收约新台币1.46万亿元，同比增长20.5%、环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益新台币19.50元，均实现35.0%同比增长、11.8%环比增长。以美元计，营收达

1月16日，据分析师@jukan05援引机构Keybanc报告显示，x86架构双巨头英特尔与AMD，已售罄2026年大部分服务器CPU产能，并计划于本季度（Q1）对服务器处理器上调价格，涨幅区间锁定10~15%，行业景气度持续拉满。此次服务器CPU销售火爆，核心由三大需求引擎共同驱动。其一，AI推理需求旺盛，直接带动推理服务器头节点采购量激增，成为核心增长动力；其二，通用服务器进入大规模更新周期，

安靠（AmkorTechnology）确认将关闭位于日本北海道七饭町的函馆工厂，计划于2027年12月完成关停，相关业务将全面整合至九州地区现有工厂，以此应对车用半导体市场的持续低迷。据悉，安靠函馆工厂现有380名员工，核心业务为车用通用半导体封装，产品广泛配套汽车电子系统。自2023年起，受全球电动汽车（EV）销售疲软拖累，工厂核心产品需求持续下滑，产能利用率长期处于低位，市场颓势难以逆转。安靠